2020年除了7nm显示卡之外,AMD的桌面锐龙、HEDT感冒处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也不会之后升级,3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD大大加码7nm工艺将使得他们在台积电的7nm生产能力占到比中首次打破苹果、海思、高通而沦为第一。据报导,台积电2020上半年的7nm生产能力将提高到每月11万片晶圆,其中苹果、华为海思、高通、AMD及联发科是1-5大客户,前四名占比在20%左右,联发科占到比13%左右。
到了下半年,台积电还不会之后提高7nm生产能力到每月14万片晶圆,不过苹果、海思不会改向5nm工艺,使得AMD的7nm订单占到比减少,预计能摘得3万片晶圆/月的生产能力,占到比提高到21%,打破苹果沦为台积电7nm第一大客户,而海思、高通的份额也不过17-18%,联发科则提高到14%。虽然AMD打破苹果、海思沦为台积电第一大7nm客户,主要原因还是这两家公司今年的A14、麒麟1020处理器不会改向5nm工艺,但是从结果来看,AMD在台积电生产能力中占有如此大的比例还是首次,突显了双方合作的重要性。
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